弊社はSMT実装がそもそもの本業であり、自動機械実装５ラインを持って対応しておりますが、特定大手企業の系列会社ではないことからなのか、この30年余年間、県内外の多方面に渡る企業様から様々なお仕事を頂きこなしてきました。


そのおかげでスタッフや作業者の足腰は相当鍛えられており、基板実装周辺作業・半製品組立作業にも柔軟に対応可能な体勢が整っております。特に、次の作業は自信を持ってご提供できます。


・高密度基板実装
・0603チップ、BGA（ball grid array）、
　CSP（chip size package）搭載
　（ball pitch 0.5 m/m以上）
・BGA/CSPリワーク・リボール
・フレキシブルプリント基板（FPC）実装
・試作・小ロット短納期生産（即対応）
・基板設計から実装まで



商品のライフ・サイクルは益々短くなっておりますので、「中国シフトは失敗に終った」と言われるケースも散見されます。

これからの生産拠点について再検討され、松本・諏訪地域をお選びの節は、是非弊社にお声を掛けて頂ければ幸いです。